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Jul 04, 2023

3D

El proyecto ha sido fundado por la Unión Europea dentro del programa marco Horizon EU con 3,7 millones de euros para los próximos 3 años

Instituto Italiano de Tecnología - IIT

Génova (Italia), 24 de agosto de 2023 – Utilizar tecnologías de ADN para crear una nueva generación de pequeños componentes electrónicos con bajos costes de producción: este es el principal objetivo del proyecto financiado con fondos europeos 3D-BRICKS y coordinado por el Istituto Italiano di Tecnologia (IIT- Instituto Italiano de Tecnología) en Génova (Italia), y en el que participa un equipo interdisciplinario de investigadores de primer nivel de Italia, España, Alemania, Bélgica y Suiza.

El proyecto, fundado por la Unión Europea en el marco del programa marco Horizon EU con 3,7 millones de euros para los próximos 3 años, está coordinado por Denis Garoli y Remo Proietti Zaccaria, investigadores del IIT de Génova.

Las tecnologías actuales de semiconductores y nanoelectrónica se basan en dispositivos semiconductores de óxido metálico, cuyo rendimiento está próximo a su fin. Aún no se han identificado tecnologías alternativas que podrían funcionar mejor en términos de potencia informática y eficiencia energética. Los investigadores del proyecto 3D-BRICKS quieren centrarse en el uso de nanotubos de carbono, los candidatos más prometedores debido a sus nanodimensiones, junto con tecnologías de ADN, para obtener nanotransistores con un tamaño, rendimiento y bajos costes de producción sin precedentes.

La técnica actual de fabricación de transistores basados ​​en nanotubos de carbono de alto rendimiento es extremadamente desafiante. El proyecto 3D-BRICKS introducirá un enfoque biológico, en el sentido de que los investigadores quieren desplegar la capacidad del ADN para crear de forma natural geometrías 2D y 3D, utilizando nanoestructuras de ADN 3D como plantilla para transistores, lógica digital y memoria. Cada nanotubo de carbono se utilizará como un “ladrillo” capaz de organizar de forma autoensamblable materiales, como metales y semiconductores, en dimensiones nanométricas.

El uso de nanomateriales anclados a lo largo del soporte de ADN permite reducir significativamente la complejidad y el coste de tiempo de fabricación, con una resolución espacial cercana al diámetro del ADN de doble hebra (aprox. 2 nanómetros). Una vez que se crea una sola capa de material, el proyecto 3D-BRICKS elevará la biofabricación de transistores de nanotubos de carbono 3D a un nuevo nivel jugando con la tercera dimensión, donde múltiples capas de lógicas electrónicas se integran en la misma estructura.

Este novedoso enfoque permitirá fabricar nanotransistores de una manera más compacta y eficiente, allanando el camino para las industrias de ciencia y tecnología del futuro.

In addition to IIT, the 3D-BRICKS consortium is composed by: University of Fribourg (Switzerland), Universitaet Leipzig (Germany), Universitaet Hamburg (Germany), Universiteit Antwerpen (Belgium), Karlsruher Institut Fuer Technologie (Germany), KERR S.R.L. (Italy), Fundacio Institut Catala De Nanociencia y Nanotecnologia (Spain), CNT Innovation (Belgium).

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